Zynq UltraScale+ RFSoC DFE ZCU670 評估套件

目標應用

• 無線：5G 海量 MIMO、多模式宏蜂窩、作為 IF 收發器的毫米波無線電、小型蜂窩節點
• 航空航天
• 測試與測量

業界唯一靈活應變的無線電平台，現在支持硬化的 5G NR 內核

• 采用 16nm TSMC 工藝的單片模數器件
• 集成 8T8R RF 數據轉換器，支持 7.125GHz 直接 RF 帶寬和 400MHz 瞬時帶寬 (iBW)
• 功率優化的 5G NR 內核包括 DUC、DDC、DPD、CFR 和 Low-PHY 處理 IP
• UltraScale+ 可編程邏輯，可為滿足未來市場需求和使用案例需求提供硬件差異化和靈活應變性
• Arm® 處理子係統適用於 RF 校準以及數字預失真 (DPD) 處理等

連接選項可實現快速應用開發

• DDR4 組件 — 4GB、64 位、2666MT/s、連接至可編程邏輯 (PL)
• DDR4 SODIMM – 4GB 64 位、2400MT/s、連接至處理子係統 (PS)
• 四路 zSFP/zSFP+ 模塊裝配

夾層卡和參考設計支持可擴展性

• FMC+ 連接器支持 I/O 擴展，可連接 34 個差分 I/O 信號和 12x 32Gb/s 收發器 I/O
  
• 麵向 N79 波段環回的 XM650 RFMC 2.0 卡，可為平衡-不平衡轉換器實現創造性環回和示例參考布局
• XM755 RFMC 2.0 分支插件卡可基於實驗進行深入測量，包括多塊同步 (MTS)

^{* 芯片器件上提供的 I/O 及收發器子集映射在該套件上。實際映射請參見《開發板用戶指南》。}

注：該表為與開發板無關的器件提供了最大規範。開發板上器件的規範，請參見《開發板用戶指南》。