3D 打印機與增材製造

可擴展的加速傳感及控製,支持不斷發展的算法和材料

概述

3D 打印領域正在材料與工藝、速度與複雜性,以及從製造商到大規模製造的商業模式等多個領域迅速發展。AMD 自適應 SoC 和 FPGA 可為 3D 打印機設計人員和最終用戶提供大量決定性優勢:

  • 對於想要創建靈活的平台,其可跨越多個價格點,甚至不同的材料和工藝,但具有相同嵌入式及應用架構的設計人員而言,AMD 是可擴展工業物聯網平台的領導者,可提供異構嵌入式處理、I/O 靈活性、基於硬件的確定性控製以及實現最低總體擁有成本的綜合解決方案。
  • 對於希望提高速度和工藝質量的設計人員來說,AMD 可通過控製環路(例如步進、無刷、擠出機)的快速並行處理,對運動的大量可擴展軸提供精確的、確定性控製。
  • 對於希望改進內部子係統間確定性通信的設計人員來說,AMD 的綜合工業連接现金网博e百 組合支持多種傳統工業通信(如 CAN 和工業以太網標準的多個迭代),包括對時間敏感性網絡 (TSN) 的支持以及常見高速通信(如 USB 和 PCIe 等)等。
  • 對於尋找支持集成型人機接口 (HMI) 的單片解決方案、具有機器學習功能的機器視覺檢查係統、遠程診斷/控製以及其它新興功能的設計人員來說,AMD 具有大量內部及生態係統解決方案選項
  • 對於需要針對發送給打印機的知識產權進行安全通信的終端用戶,AMD 可使用軟硬件加密加速器提供基於硬件可信任架構的 IEC 62443 網絡安全。
設計範例 說明 器件支持

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  • 網絡接口的 ARM 處理係統、網絡安全協議棧、雲計算擴增的本地分析、CAD 文件準備、控製管理器
  • 工業以太網可編程邏輯、安全加速器、3D CAD 分段加速器、電流測定器控製、機器視覺接口與 xNN 引擎

AMD 自適應 SoC

Kria K26 SOM

Versal AI Edge

技術文檔
解決方案堆棧
iiot-hc-solutions-stack

有些工業和醫療保健物聯網现金网博e百 需要用到 AMD IIoT 和 HcIoT 解決方案堆棧的所有模塊,所有的现金网博e百 都或多或少會用到一些模塊。AMD IIoT 和 HcIoT 解決方案堆棧包括 AMD 及生態係統的構建塊,其可在整個工業和醫療物聯網平台間使用。使用 AMD 工業和醫療保健物聯網係統,您不一定要從零開始。探索 AMD IIoT 和 HcIoT 解決方案堆棧的不同元素,不僅可最小化開發時間和開發成本,而且還可最大化在您的新一代工業和醫療保健物聯網平台上對設計的重複使用。