新型自適應 SoC
Versal® ACAP 具有比傳統 CPU、GPU 和 FPGA 更多的功能，並使用特定領域的自適應架構來加速您的整個應用。
領先的架構
Versal ACAP 可超越摩爾定律和傳統 FPGA 架構的限製，專門提供前所未有的硬 IP 集成和軟件可編程芯片基礎架構
係統級價值
關鍵創新可為處於市場前沿位置的雲計算、網絡和邊緣應用實現無與倫比的應用級及係統級價值
專題白皮書
本白皮書主要為從雲端到有線網絡乃至 5G 無線基礎架構的一係列市場提供 Versal ACAP 係統級功能的定性與定量分析。
了解 Versal 架構與同類競爭 10nm FPGA 架構相比，如何在終端應用（如人工智能計算加速器、5G 海量 MIMO、網絡加速器、智能 SSD，以及使用可通過公共工具驗證的數據提供支持的多太比特 SmartPHY）中實現最佳性能功耗比的領先地位。了解 Versal 架構與同類競爭 10nm FPGA 架構相比，如何在終端應用（如人工智能計算加速器、5G 海量 MIMO、網絡加速器、智能 SSD，以及使用可通過公共工具驗證的數據提供支持的多太比特 SmartPHY）中實現最佳性能功耗比的領先地位。
領先的架構
軟件可編程芯片基礎架構
ACAP 零基礎構建，支持本地軟件可編程，無需了解寄存器傳輸級 (RTL) 語言或 FPGA 架構。軟件開發人員和數據科學家可以使用他們偏愛的工具流程輕鬆訪問該平台，同時該平台還可為硬件設計人員提供加速開發路徑。
該平台易於編程的關鍵在於集成型外殼，其包括平台管理控製器、硬化主機接口（集成支持 DMA 的 PCIe®）、內存控製器、與多兆位互連的網絡接口、用於海量數據流的內存映射可編程片上網絡 (NoC) 以及與計算及網絡基礎架構的即時連接。集成型外殼提供預設計時序收斂和邏輯資源節省功能，開發人員可集中精力實現重要的差異化。集成型外殼提供預設計時序收斂和邏輯資源節省功能，開發人員可集中精力實現重要的差異化。
集成特定域的硬化 IP，這是前所未有的
憑借比同類競爭 10nm FPGA 高 3 倍的硬化 IP，Versal ACAP 不僅可在所有器件間提供通用硬化基礎架構，實現便捷的編程和代碼移植，而且還可針對不同市場提供特定域的硬化 IP。
在靈活應變的硬件和硬化內核間取得平衡，不僅可為雲端、網絡和邊緣的領先應用實現性能功耗比的領先地位，同時還可保持硬件靈活性，以適應不斷變化的需求和市場動態。
立即試用
運行白皮書中引用的 Versal ACAP 與同類競爭 FPGA 的基準
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Premium 係列
Versal Premium 係列可為最具挑戰性的計算和網絡應用提供前所未有的網絡內核集成，該係列現已開始提供樣品。聯係本地銷售代表，申請加入搶先體驗計劃，或訪問聯係銷售頁麵。
AI Edge 係列
與 GPU 相比，Versal AI Edge 係列可為電源和散熱受限的邊緣應用提供 4 倍的 AI 性能功耗比，歡迎搶先體驗。聯係本地銷售代表，申請加入搶先體驗計劃，或訪問聯係銷售頁麵。
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